Rexant <09-3684> Флюс-гель для пайки BGA и SMD (12 мл)
Флюс-гель для пайки BGA и SMD 12 мл Rexant 09-3684
Флюс-гель для пайки BGA и SMD компонентов оловянно-свинцовыми припоями. Предназначен для удаления оксидов металлов, которые мешают "прилипанию" припоя, с поверхностей припаиваемых деталей. Заменяет 500 мл жидкого флюса, удобно наносится, не требует смывки
Артикул\Код товара : #453707
53.40руб.
На складе: +3 недели
- Группа Прочий инструмент
- Вес (кг) 0.038
- Объем (л) 0.507
- Обновлено 2025-04-06 17:42:34
- НИКС - Компьютерный Cупермаркет полный каталог описаний
Артикул\Код товара
#453707
#453707
Технические характеристики Rexant <09-3684> Флюс-гель для пайки BGA и SMD (12 мл)
| 1 | Краткое наименование | Флюс-гель для пайки BGA и SMD 12 мл Rexant 09-3684 |
|---|---|---|
| 2 | Прочее | Объем: 12 мл; Рабочая температура: 248 °С |
| 3 | Описание | Флюс-гель для пайки BGA и SMD компонентов оловянно-свинцовыми припоями. Предназначен для удаления оксидов металлов, которые мешают "прилипанию" припоя, с поверхностей припаиваемых деталей. Заменяет 500 мл жидкого флюса, удобно наносится, не требует смывки |
| 4 | Размеры упаковки (измерено в НИКСе) | 15.76 x 7.99 x 4.03 см |
| 5 | Вес брутто (измерено в НИКСе) | 0.038 кг |
| 6 | Код товара | Флюс-гель для пайки BGA и SMD 12 мл |
Xарактеристики, комплект поставки и внешний вид данного товара могут отличаться от указанных или могут быть изменены производителем без отражения в каталоге.
2020-03-04 21:45:57 2026-07-25 16:49:18 АКТУАЛЕН
Производитель/Адрес: Планет Технолоджи Корпорейшн. 11Ф., Не 96МетроМинqуан РД., К Синьдянь Н., Новый Тайбэй 231, Тайвань (Р. О. Ц)С. АОС Интернешнл (Европ) БВ, Барбара Строззилан 386 НЛ-1083 Амстердам, НидерландыAOC International (Europe) BV, Barbara Strozzilaan 386 NL-1083 HN Amsterdam The Netherlands Страна производства: Китай Импортер: ООО Гигамаркет г.Минск, ул. Грибоедова 1-191